电子封装领域：用于芯片底部填充胶、IC 封装树脂、LED 支架灌封胶，通过填充形成导热通路，将芯片工作时产生的热量传递到外壳，避免过热失效。
导热界面材料：作为导热膏、导热垫片、导热硅脂的核心填料，例如 CPU 与散热器之间的导热膏，依靠高填充的球形 SiO₂实现热量传递，同时保证绝缘。
新能源领域：用于动力电池的导热灌封胶（如电池模组缝隙填充）、光伏逆变器的散热外壳，既满足导热需求，又能耐受电池充放电过程中的高温与化学环境。
其他领域：还可用于导热塑料（如 LED 灯罩）、印刷电路板（PCB）的导热基材，通过添加球形 SiO₂提升塑料或基材的导热性，拓展其在散热场景的应用。
